10 - 11 Feb 2025
Workshop
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Curso de Tecnología de Empaquetado de Circuitos Integrados 2025
Horarios
09:00 AM-06:00 PM (expected)
Tarifas de entrada
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Asistencia estimada
Delegates
Tipo de evento
Workshop
Detalles del evento:
- Fecha: 10 - 11 Feb 2025
- Heure: 09:00 AM-06:00 PM (expected)
- Lieu: USA , Scottsdale
- Tipo: Workshop
Un curso de 2 días que detalla las tecnologías esenciales de empaquetado de CI, centrándose en la fiabilidad, la rentabilidad y el rápido tiempo de comercialización. Cubre diversas tecnologías de empaquetado y sus futuras direcciones.
Destacados
- Curso de 2 días sobre tecnologías de encapsulado de circuitos integrados.
- Cubre conversión de paso, protección ambiental, transferencia de calor y distribución de señal.
- Discute desarrollos en matrices de área de chip flip, Empaquetado a Nivel de Oblea (WLP), Empaquetado a Nivel de Oblea con Extensión (FO-WLP) y Vías a Través del Silicio (TSV).
- Enfoque en procesos de fabricación, selección de materiales y futuras direcciones en tecnologías de encapsulado.
- Énfasis en diseño de productos de alto rendimiento, capacidad de fabricación, funcionalidad y fiabilidad.
- Oportunidades de networking con expertos de la industria.
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