Curso de Tecnología de Empaquetado de Circuitos Integrados 2025
Descripción
Un curso de 2 días que detalla las tecnologías esenciales de empaquetado de CI, centrándose en la fiabilidad, la rentabilidad y el rápido tiempo de comercialización. Cubre diversas tecnologías de empaquetado y sus futuras direcciones.
Destacados
Curso de 2 días sobre tecnologías de encapsulado de circuitos integrados. Cubre conversión de paso, protección ambiental, transferencia de calor y distribución de señal. Discute desarrollos en matrices de área de chip flip, Empaquetado a Nivel de Oblea (WLP), Empaquetado a Nivel de Oblea con Extensión (FO-WLP) y Vías a Través del Silicio (TSV). Enfoque en procesos de fabricación, selección de materiales y futuras direcciones en tecnologías de encapsulado. Énfasis en diseño de productos de alto rendimiento, capacidad de fabricación, funcionalidad y fiabilidad. Oportunidades de networking con expertos de la industria.
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