Cours sur la technologie d'encapsulation de circuits intégrés 2025
Description
Un cours de 2 jours détaillant les technologies essentielles d'encapsulation des circuits intégrés, axé sur la fiabilité, la rentabilité et le délai de mise sur le marché. Couvre diverses technologies d'encapsulation et leurs orientations futures.
Points forts
Cours de 2 jours sur les technologies d'emballage IC. Couvre la conversion de pas, la protection environnementale, le transfert de chaleur et la distribution de signal. Discute des développements de flip chip area array, de Wafer Level Packaging (WLP), de Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP) et de Through Silicon Via (TSV). Se concentre sur les processus de fabrication, le choix des matériaux et les orientations futures dans les technologies d'emballage. Accent sur la conception de produits haute performance, la fabricabilité, la fonctionnalité et la fiabilité. Opportunités de réseautage avec des experts de l'industrie.
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