IC-Packaging-Technologie-Kurs 2025
Beschreibung
Ein zweitägiger Kurs, der essenzielle IC-Verpackungstechnologien detailliert behandelt, mit Schwerpunkt auf Zuverlässigkeit, Kostenwirksamkeit und schneller Markteinführung. Behandelt verschiedene Verpackungstechnologien und deren zukünftige Richtungen.
Höhepunkte
2-tägiger Kurs über IC-Verpackungstechnologien. Thematisiert Pitch-Umwandlung, Umweltschutz, Wärmetransfer und Signalausbreitung. Diskutiert Entwicklungen in Flip-Chip-Array, Wafer-Level-Packaging (WLP), Fan-Out Wafer-Level-Packaging (FO-WLP) und Through-Silicon-Via (TSV). Fokus auf Fertigungsprozesse, Materialauswahl und zukünftige Richtungen in Verpackungstechnologien. Betonung auf Hochleistungs-Produktdesign, Herstellbarkeit, Funktionalität und Zuverlässigkeit. Networking-Möglichkeiten mit Branchenexperten.
Veranstaltungsort
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