Kilowatt-Level Chip Cooling und Megawatt-Level KI-Rechenzentrum Kühl-Lösungen (Fortgeschrittenenkurs)

Dieser Kurs konzentriert sich auf 'Kilowatt-Level Chip Cooling × Megawatt-Level KI-Rechenzentrum Kühlung' und führt die Studierenden von fortgeschrittener Chipverpackung und hohen Wärmestromanforderungen zu den neuesten Kühltechnologien wie Kälteschalen, Eintauchkühlung, isothermische Platten, Mikrokanäle, Mikrofluidik und Supraleiter. Er bietet eine tiefgehende Analyse der vollständigen thermischen Managementarchitektur von Chips, Modulen und Schränken bis hin zu Rechenzentren. Der Kurs führt auch Siemens Flotherm ein, ein professionelles Simulationswerkzeug für thermische Strömungen, für praktische Simulationen von natürlicher Konvektion, erzwungener Konvektion, Flüssigkeitskühlsystemen und innovativen Kühllösungen, während die Designs optimiert werden, um effizientere Kühllösungen zu identifizieren.