Tokyo Physical AI Summit: Neue Dimensionen der industriellen Umsetzung mit Fertigung und KI

Tokyo Physical AI Summit: Neue Dimensionen der industriellen Umsetzung mit Fertigung und KIDiese Veranstaltung wird als Begleitveranstaltung der TECHNIUM Global Conference 2026 abgehalten.VeranstaltungsübersichtDas Tokyo Consortium fördert die Zusammenarbeit zwischen lokalen Regierungen, Unternehmen und Startups, um ein Startup-Ökosystem im Raum Tokio zu schaffen. Wir veranstalten nun ein Pitch- und Matching-Event, das speziell auf den Sektor "Physische KI" ausgerichtet ist und sich an Startups richtet, die aus Universitäten und Forschungseinrichtungen hervorgehen.Diese Veranstaltung zielt darauf ab, Startups in der Expansionsphase mit großen Unternehmen zusammenzubringen und Allianzen zu bilden. Neben Networking werden individuelle Meetings (vorherige Reservierungen haben Vorrang) mit den pitchenden Startups stattfinden. Wenn Sie auf der Suche nach neuen Partnerschaften in Bezug auf zukünftige Geschäftszusammenarbeit, Machbarkeitsnachweise, Investitionsmöglichkeiten usw. sind, laden wir Sie ein, aktiv teilzunehmen!※ Das Tokyo Consortium ist ein Startup-Ökosystem im Raum Tokio. Es hat zum Ziel, die soziale Umsetzung von Innovationen durch beschleunigtes Wachstum von Startups und die Bildung von Ökosystemen im Bereich Tokio zu unterstützen.※ Bitte beachten Sie, dass am Tag der Veranstaltung Fotografie von den Organisatoren durchgeführt wird.Empfohlen für:① Unternehmen② Startups③ VC/CVC und unterstützende OrganisationenVeranstaltungsinhalte (vorläufig)Podiumsdiskussion: "Schlüsselelemente der Co-Kreation in physischer KI: Welche Art von Kollaborationsstruktur entfaltet das Potenzial von Startups?" Vertreter von Venture Capital, großen Unternehmens-CVCs, Startup-Unterstützern und Startups im Bereich der physischen KI werden diskutieren, wie Startups und Unternehmen effektiv kooperieren können, welche Strukturen und Methoden für die Co-Kreation erforderlich sind und welche Herausforderungen sowie Erfolgsfaktoren in der Zusammenarbeit bestehen.Pitch von universitätsbasierten Startups Universitätsbasierte Startups werden ihre Geschäftsvorhaben, Technologien und Zukunftsperspektiven präsentieren. Sie werden auch die konkreten Ressourcen spezifizieren, die sie für eine Zusammenarbeit mit Unternehmen suchen.Pitch von forschungsinstitutsbasierten Startups Startups, die die Kommerzialisierung von Forschungsergebnissen und geistigem Eigentum vorantreiben, werden die Bühne betreten. Sie werden ihre Geschäftsvorhaben und technischen Stärken vorstellen und Partner suchen, um die Massenproduktion und globale Expansion gemeinsam voranzutreiben.Networking / Individuelle Meetings Wir werden Networking initiieren, das auf den Austausch unter den Teilnehmern abzielt. Darüber hinaus werden individuelle Meetings (vorherige Reservierungen haben Vorrang) mit den pitchenden Startups arrangiert, um konkrete Diskussionen über zukünftige Kooperationen und Investitionen zu erleichtern. ※ Nachdem die pitchenden Startups bestätigt sind, werden wir Richtlinien zur Buchung individueller Meetings bereitstellen. Bitte beachten Sie, dass wir möglicherweise nicht alle Präferenzen der Bewerber berücksichtigen können, wenn viele Anmeldungen vorliegen.※ Der Inhalt kann teilweise geändert werden.Präsentatoren/Exhibitoren※ Einzelheiten zu den präsentierenden Unternehmen werden aktualisiert, sobald sie bestätigt sind.VeranstaltungsübersichtDatenschutz-Erklärung zur Veranstaltungsanmeldung des Tokyo ConsortiumBitte überprüfen Sie vor der Anmeldung die unten stehende Datenschutz-Erklärung. Mit der Übermittlung Ihrer Anmeldung gelten Sie als damit einverstanden, dass Ihre personenbezogenen Daten (Zwecke der Nutzung, Weitergabe an Dritte, Auslagerung, Kontaktaufnahme, etc.) wie in der Erklärung beschrieben verarbeitet werden, sowie die Handhabung von Fotografien und Videos, die am Veranstaltungstag von den Organisatoren aufgenommen werden.Datenschutz-Erklärung hierKontaktinformationTokyo Consortium Betriebsgeschäftsstelle E-Mail: [email protected] Betriebspartner: Abeam Consulting Co., Ltd.