
Коэффициент охлаждения чипов на уровне киловатта и охлаждение центров обработки данных ИИ на уровне мегаватта (Расширенный курс)
Описание
Этот курс сосредоточен на 'Коэффициент охлаждения чипов на уровне киловатта × Охлаждение центров обработки данных ИИ на уровне мегаватта', обучая студентов от продвинутой упаковки чипов и высоких требований к тепловому потоку до освоения передовых технологий охлаждения, таких как холодные пластины, иммерсионное охлаждение, изотермические пластины, микроканалы, микрофлюидика и суперфлюиды. Он предоставляет углубленный анализ полной архитектуры теплового менеджмента от чипов, модулей и шкафов до центров обработки данных. Курс также знакомит с Siemens Flotherm, профессиональным инструментом симуляции теплового потока, для практических симуляций естественной конвекции, вынужденной конвекции, систем жидкостного охлаждения и инновационных архитектур охлаждения, при этом оптимизируя конструкции для выявления более эффективных решений для охлаждения.
Место проведения
Расскажите своей сети, что вы идёте
Поделитесь этим событием, чтобы начать разговоры, пригласить коллег и наладить контакты до его начала.
Познакомьтесь со спикерами

林貴甫
Тема:公部門業務副總, 亞太智能科技股份有限公司





