23 - 25 Oct 2024
International Microsystems, Packaging, Assembly, Circuits Technology 2024
Horaires
09:00 AM-06:00 PM (expected)
Frais d'entrée
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Participation estimée
Delegates
Type d'événement
Conference
Description
Titre de l'événement : Conférence Internationale sur les Microsystèmes, l'Emballage, le Montage et la Technologie des Circuits 2024
Description : Plongez au cœur de l'innovation avec la prochaine Conférence Internationale sur les Microsystèmes, l'Emballage, le Montage et la Technologie des Circuits 2024. Cet événement de premier plan, accueilli dans le cadre dynamique et technologiquement avancé de Taïwan, est incontournable pour les professionnels et les passionnés du secteur IT & Technologie. Les principaux domaines d'intérêt incluront les Données, les Microsystèmes et le Calcul Haute Performance, offrant aux participants un aperçu complet des dernières tendances, avancées et applications dans ces domaines critiques. Ne manquez pas votre chance de vous connecter avec des leaders de l'industrie, des innovateurs et des penseurs du monde entier.
Catégorie : Taïwan
Mots-clés : IT & Technologie, Données, Microsystèmes, Calcul Haute Performance