23 - 25 Oct 2024
Conference
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International Microsystems, Packaging, Assembly, Circuits Technology 2024
Horarios
09:00 AM-06:00 PM (expected)
Tarifas de entrada
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Asistencia estimada
Delegates
Tipo de evento
Conference
Título del evento: Conferencia Internacional de Tecnología de Microsistemas, Empaquetado, Ensamblaje y Circuitos 2024
Descripción: Sumérgete en el corazón de la innovación con la próxima Conferencia Internacional de Tecnología de Microsistemas, Empaquetado, Ensamblaje y Circuitos 2024. Este evento principal, alojado en el entorno vibrante y tecnológicamente avanzado de Taiwán, es una cita obligada para profesionales y entusiastas del sector IT & Tecnología. Las áreas clave de enfoque incluirán Datos, Microsistemas y Computación de Alto Rendimiento, ofreciendo a los asistentes una visión integral de las últimas tendencias, avances y aplicaciones en estos campos críticos. No pierdas la oportunidad de conectarte con líderes de la industria, innovadores y pensadores de todo el mundo.
Categoría: Taiwán
Etiquetas: IT & Tecnología, Datos, Microsistemas, Computación de Alto Rendimiento
Destacados
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