IC Packaging Technology Course 2025
Описание
A 2-day course detailing vital IC packaging technologies, focusing on reliability, cost-effectiveness, and quick time-to-market. Covers various packaging technologies and their future directions.
Основное
2-day course on IC packaging technologies. Covers pitch conversion, environmental protection, heat transfer, and signal distribution. Discusses flip chip area array, Wafer Level Packaging (WLP), Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP), and Through Silicon Via (TSV) developments. Focus on manufacturing processes, materials selection, and future directions in packaging technologies. Emphasis on high-performance product design, manufacturability, functionality, and reliability. Networking opportunities with industry experts.
Место проведения
Расскажите своей сети, что вы идёте
Поделитесь этим событием, чтобы начать разговоры, пригласить коллег и наладить контакты до его начала.
Похожие события
Программные приложения ИИ для бизнеса 2-дневное обучение в Пфлугервилле, Техас
Практические навыки ИИ и машинного обучения - 2-дневное обучение – Оклахома-Сити, ОК
Генеративный ИИ и МЛ для бизнеса: 2-дневное обучение в Альфаретте, Джорджия
Основы ИИ и машинного обучения: 2-дневное обучение в Бронксе, Нью-Йорк
Буткемп по ИИ и машинному обучению на 2 дня – Темпе, Аризона
Мастерская по приложениям ИИ и машинного обучения — 2 дня обучения в Гилберте, AZ
Прикладной ИИ и Машинное Обучение 2-дневное обучение – Мемфис, Теннесси
