IC Packaging Technology Course 2025
Opis
A 2-day course detailing vital IC packaging technologies, focusing on reliability, cost-effectiveness, and quick time-to-market. Covers various packaging technologies and their future directions.
Najważniejsze punkty
2-day course on IC packaging technologies. Covers pitch conversion, environmental protection, heat transfer, and signal distribution. Discusses flip chip area array, Wafer Level Packaging (WLP), Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP), and Through Silicon Via (TSV) developments. Focus on manufacturing processes, materials selection, and future directions in packaging technologies. Emphasis on high-performance product design, manufacturability, functionality, and reliability. Networking opportunities with industry experts.
Lokalizacja wydarzenia
Daj swojej sieci znać, że idziesz
Udostępnij to wydarzenie, aby rozpocząć rozmowy, zaprosić kolegów i nawiązać kontakty przed jego rozpoczęciem.
Powiązane wydarzenia
Podstawy AI dla budowania społeczności (z The AI Collective)
Noc Hackerska GDSC Gemini
Mistrzostwa z AI — Gdy myślenie obliczeniowe Cię spowalnia
Gdzie robotyka spotyka edukację: Wspólnie z DOBOT rozwijamy badania nad uczeniem osadzonym
Od Tokenmaxxing do Valuemaxxing - Chicago
Zastosowanie LLM w praktyce farmaceutycznej
LaFontaine x UVeye: Przyszłość Inspekcji Pojazdów, Ujawniona
