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Matériaux 2D pour l'informatique IA 3D monolithique
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Matériaux 2D pour l'informatique IA 3D monolithique

17 sept. 202611:30 - 13:05SunnyvaleEnglishOpen
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Conseil en nanotechnologie IEEE de la région de la baie de San Francisco 2020, 2017 et 2014 Chapitre exceptionnel du Conseil en nanotechnologie (dans le monde entier) 2019, 2016 et 2014 Chapitre exceptionnel IEEE (Ouest des États-Unis) 2019, 2016 Chapitre exceptionnel IEEE (Vallée de Santa Clara) http://sites.ieee.org/sfbanano Intelligence à l'échelle cérébrale avec une technologie à l'échelle atomique : Des matériaux 2D à l'informatique IA 3D monolithique Dr. Xuejun Xie Fondateur et directeur général PhantaField Inc., Réunion en personne Jeudi 17 septembre 2026 11h30 : Réseautage, pizza et boissons 12h - 13h : Séminaire Merci de vous inscrire sur Eventbrite avant 9h30 le jeudi 17 septembre 2026 Des participants sans inscription sont les bienvenus mais déconseillés (espèces ou chèque ; pas de cartes de crédit) Merci de nous aider dans la planification de notre événement ! Si vous décidez de ne pas assister... - veuillez annuler vos réservations avant 8h00 le jeudi. ** Les billets annulés avant 8h le 17 septembre 2026 seront remboursés*** Remarque : les frais Eventbrite ne seront pas remboursés Informations sur l'inscription et la signature le jour de l'événement : Merci d'être prêt à présenter une pièce d'identité avec photo lors de votre entrée à EAG et de votre inscription au séminaire. (Permis de conduire ou autre pièce d'identité émise par le gouvernement). Les informations d'inscription incluent désormais également la citoyenneté des participants. Emplacement : Laboratoires EAG 810 Kifer Road, Sunnyvale ==> Utilisez l'entrée de coin : Kifer Road / San Lucar Court ==> Ne pas entrer par l'entrée principale sur Kifer Road (Parking : sur la rue ou dans le parking derrière EAG) Intelligence à l'échelle cérébrale avec une technologie à l'échelle atomique : Des matériaux 2D à l'informatique IA 3D monolithique Résumé : Que devient-il possible lorsque nous réduisons l'informatique verticalement plutôt que de compter sur des transistors de plus en plus petits ? Cette présentation introduit l'approche de PhantaField pour relier l'ingénierie des matériaux à l'échelle atomique à l'architecture des puces IA - utilisant des semi-conducteurs bidimensionnels à basse température pour rapprocher la mémoire et le calcul. La présentation commence par NanoGalaxy, la plateforme de dépôt de vapeur chimique organométallique (MOCVD) améliorée par plasma et photons de PhantaField de 12 pouces. Conçue pour faire croître des disulfures de métaux de transition bidimensionnels, y compris MoS₂, à des températures inférieures à 450 °C, NanoGalaxy combine activation par plasma et illumination ultraviolette in situ pour soutenir la croissance à basse température et le contrôle des défauts. Nous discuterons de la manière dont cette approche aborde les contraintes thermiques de l'intégration de fin de ligne et ouvre la voie à la construction de couches successives de dispositifs actifs au-dessus des circuits existants. Nous présenterons ensuite Sophon, l'architecture accélératrice IA 3D monolithique de PhantaField. Son design de référence à 64 couches entrelace logique et mémoire au-dessus d'une base en silicium mature de 28 nm, ciblant 330 Go de DRAM embarquée et 2,1 PB/s de bande passante locale de poids. En connectant matériaux, fabrication et architecture, la présentation examinera les exigences de performance des dispositifs, les défis d'intégration et les avantages potentiels au niveau du système de cette approche. Le thème central est un chemin vers l'intelligence à l'échelle du cerveau grâce à la technologie à l'échelle atomique - non seulement en augmentant l'électricité, mais en repensant comment le calcul et la mémoire sont construits ensemble. En savoir plus : Un transistor à effet de champ tunnel subthermionique avec un canal atomiquement minceLivre blanc de PhantaField PFG-1 Sophon Biographie du conférencier : Dr. Xuejun Xie Fondateur & PDG ; PhantaField Inc. Dr. Xuejun Xie est le fondateur et le PDG de PhantaField Inc., où il dirige le développement de la technologie de croissance de semi-conducteurs 2D à basse température et des architectures d'informatique IA 3D monolithiques. Il a obtenu son doctorat en génie électrique et en informatique à l'Université de Californie, Santa Barbara, où son travail sur des dispositifs atomiquement minces a contribué au premier transistor à effet de champ tunnel à canal 2D à briser la limite thermionique de 60 mV/décade, publié dans Nature. Il a également dirigé la démonstration d'un transistor mémristif 2D à température ambiante avec plasticité à court terme optique - un dispositif neuromorphique sensible à la lumière construit sur un superréseau de points quantiques MoS₂ formé par irradiation par faisceau d'électrons - présenté à l'IEDM 2017. Avant de fonder PhantaField, il a été scientifique senior à l'IMT, maintenant Atomica. Son travail fait le lien entre les matériaux semi-conducteurs, les dispositifs et la fabrication, avec un accent sur la traduction des innovations à l'échelle atomique en informatique évolutive et économe en énergie. PhantaField est conseillé et soutenu par le Prof. Chenming Hu, inventeur du FinFET et ancien CTO de TSMC. Si vous avez des questions ou des problèmes avec votre inscription, veuillez contacter [email protected] Merci de nous aider à gérer notre planification d'événement. Lorsque nous avons de nombreux participants sans inscription, il est difficile pour nous de commander la bonne quantité de nourriture pour le déjeuner. ** Les billets annulés avant 8h le 17 septembre seront remboursés*** Remarque : les frais Eventbrite ne seront pas remboursés En ce qui concerne la compréhension de la structure physique, des propriétés chimiques et des performances des matériaux avancés et des circuits intégrés, aucune autre entreprise de services scientifiques n'offre l'étendue de l'expérience, la diversité des techniques analytiques ou l'ingéniosité technique des Laboratoires EAG. Nous livrons une expertise multidisciplinaire en résolution de problèmes pour aider nos clients à accélérer l'innovation, garantir la qualité et la sécurité et protéger la propriété intellectuelle.

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